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　　mentech铭普推出新系列一体成型电感，4焊盘架空贴片设计，可架空安装，满足堆叠焊接技术(元器件沿Z轴方向层叠安装），提高了PCB器件安装密度，又能实现SMT自动贴装功能，确保安装的高效与可靠。

　　随着AI、新能源汽车、智能家居及物联网等前沿技术的迅猛发展，高性能、高可靠且小型化的电感元件需求急剧增加。一体成型电感凭借其小尺寸、卓越的磁屏蔽效果及出色的稳定性，赢得了市场的广泛认可。

　　据市场数据，基于全球AI手机、AI PC及AI服务器出货量与单设备电感需求量的综合估算，全球AI设备及传统设备对一体成型电感的总需求量超1105亿颗。预计到2024年，全球电感市场规模预计将达到60亿美元以上，其中一体成型电感的市场渗透率持续攀升。在中国市场，根据中国电子元件行业协会的最新数据，截至2022年底，约70%的功率电感已采用了一体成型技术。

　　铭普推出MHA0620TSGXXXM系列一体成型电感，具备物理强度高、屏蔽性能优越、饱和电流大等优势，采用4焊盘架空贴片设计，满足架空安装需求，同时满足堆叠焊接技术（元器件沿Z轴方向层叠安装），提高了PCB器件的安装密度，又实现SMT自动贴装功能，确保安装的高效与可靠。

　　铭普一体成型电感通过将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，具备SMD引脚直接引出的设计。这种设计不仅提高了电感值，减少了漏电感，还提供了更高的性能。其具有体积小、构造整平、功率大、大电流量等特点。

　　一体成型电感在电源模块、便携式移动设备、高速PC显卡及通信网络、医疗仪器和工业控制设备、人工智能及新能源汽车领域等多个领域展现出其独特优势。

　　在电源模块领域，提升了系统效率和稳定性，同时优化了便携设备的电池续航和发热控制；在高速通信和工业控制领域，保障信号传输的稳定性和完整性；在医疗仪器和新能源汽车领域，保障了设备安全和性能的关键元件。

　　随着科技的进步和市场的拓展，一体成型电感的应用前景将更加广阔，持续推动相关产业的发展与创新。

　　8月19日晚间公告集锦：汇中股份称公司部分产品中使用华为海思芯片 但不直接采购华为及华为海思产品

　　已有2家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计8.73万股，占流通A股0.06%

　　近期的平均成本为19.06元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁46.8万股(预计值)，占总股本比例0.20%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2363万股(预计值)，占总股本比例10.03%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)