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　　制程的出现，芯片尺寸面临着物理极限的挑战，摩尔定律正在逐渐失效。未来，基于先进封装集成芯片将是摆脱限制、发展自主高端芯片的必经之路。

　　为满足客户实际应用需求，国奥科技研发团队经过不懈的努力，成功推出13mm超薄款直线旋转电机GAS-LRS1325-01-48（以下简称LRS1325）。

　　LRS1325的超薄设计进一步提高电机内部结构紧凑性，13mm超小厚度，可多电机并排组装，轻松适应各种紧凑场景的需求，为设备的布局提供更大的灵活性，有效提高贴片、固晶等应用速度。

　　直线机身外壳采用镂空设计，不仅减轻整机重量，还能有效改善电机长时间运行的升温问题，延长电机使用寿命！

　　LRS1325厚度小、重量轻，有效降低设备横梁负载。确保设备长时间、高速往返运动下稳定的高精度性能。其力控精度优于±0.01N，±2μm直线°旋转重复定位精度，±2μm直线μm径向跳动。

　　LRS1325因其薄款设计优势，不仅能满足先进半导体封装行业各种苛刻的应用场景，还可以在其他领域展现其无限可能。例如，工业自动化、医疗设备、机器人应用、精密仪器等领域都可以受益于它的高精度和轻巧设计。

　　如果您对我们的13mm超薄直线旋转电机感兴趣，欢迎随时与我们联系，了解更多详情。让我们一起探索更多可能！

　　国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

　　创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

　　创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

　　直线g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机最小厚度仅为13mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。