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　　可行性研究报告，简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。

　　项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。

　　可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。可行性研究报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。

　　劈刀是微电子加工领域引线键合过程中使用的焊线工具，属于精密微结构部件，作为引线键合过程中的“缝纫针”，对封装质量有着决定性影响。

　　与球焊相比，楔焊是焊点节距最细的引线键合方法，主要系在楔形焊中，键合区引线%。此外，楔焊工艺中，引线的拱高（引线弓形较平）和跨距均小于球焊工艺，更容易控制引线几何形状，而且楔焊的成品率高于球焊。基于楔形劈刀优异的性能，其主要用于高密度及高频宽带芯片封装场景以及复杂微波和微电子封装场景。

　　目前随着现代微电子行业向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展，其对劈刀的性能提出了更高的要求。其中，楔形劈刀经过多年发展，其生产技术、制造工艺已形成较高的技术壁垒。

　　全球具备楔形劈刀规模产业化能力的制造厂商集中在欧美发达国家的少数专业化企业，Deweyl、MPP等国外厂商占据国内楔形劈刀市场的主导地位，而本土楔形劈刀制造仍处于研发和起步阶段。

　　近年来，作为劈刀下游的国内集成电路产业呈快速增长趋势，根据中国半导体行业协会披露数据，中国集成电路产业年销售额从2017年5,411.30亿元增长至2021年10,458.30亿元，年均复合增长率达到17.91%。封装测试是集成电路行业重要的板块之一，其销售额由2017年的1,889.70亿元增长至2021年的2,763.00亿元，年均复合增长率达到9.96%，占集成电路行业销售总额比例为26.42%。根据预测，预计到2025年，中国集成电路产业年销售额将达到18,932.00亿元，其中封装测试行业销售额将达到4,270.00亿元。

　　随着劈刀下游集成电路及封装测试行业的迅速发展，我国已成为全球最主要的半导体芯片消费市场，行业下游的发展将带动国内劈刀进口替代进程的加速和市场规模的增长。